应用材料公布了两款可实现原子级操作精度、专为新一代人工智能芯片设计的制造工具。这些新系统旨在为最先进的逻辑芯片制造最微小的结构特征。人工智能算力需求的激增，已促使业界在2纳米节点引入全环绕栅极(GAA)晶体管架构。 

应用材料表示,目前正在研发的新一代人工智能GPU预计将在邮票大小的空间内集成超过3000亿个晶体管。该公司发布的第二款新工具是Trillium ALD系统。该系统针对GAA应用进行了高度定制，具备实现更薄功函数金属和零体积偶极层材料的新功能，从而解决GAA结构中空间有限的问题。应用材料表示，该系统同样正被领先的逻辑芯片制造商用于2纳米及以下GAA工艺节点。如果缺乏适当的隔离措施，电子很容易扩散到相邻的晶体管中，导致寄生电容，即晶体管之间产生的意外电阻力，这会减慢信号传输速度、增加功耗，并损害芯片的能效表现。 

目前业界采用氧化硅来隔离数十亿晶体管间的原子级沟槽，但随着时间的推移，这些沟槽可能会受损，导致芯片性能下降。应用材料的新型系统可在氧化硅层上沉积致密的氮化硅层，从而增强隔离层对后续工艺步骤的耐受性，避免材料腐蚀。目前，领先的逻辑芯片制造商已开始在2纳米及以下GAA工艺节点上采用该系统。 

应用材料公司半导体产品集团总裁表示，在最先进的埃米级逻辑芯片工艺节点，芯片性能与功耗表现日益由材料工程决定。凭借公司在材料工程领域的奠基性领先优势，这些沉积系统将使客户能够实现对人工智能计算路线图至关重要的晶体管关键改进。 

行情解读： 

尽管应用材料股价大涨，仍有多位分析师看好该股。美国银行分析师认为，芯片设备支出将继续增长，应用材料仍然是该行在半导体设备领域的首选股。德意志银行最近也将应用材料纳入未来12个月的科技股首选名单，应用材料可望受惠于晶片产业近期走强，以及动态随机存取记忆体需求回温;另一项利多来自台积电资本支出大幅增加。