随着全球AI军备竞赛持续白热化，芯片供应链的脆弱性再度成为焦点。中东冲突带来的能源与原材料供应压力，也为全球半导体产业增添新的不确定性。

作为全球高端AI芯片主要代工厂，台积电今年1月就曾坦言产能紧张，AI基础设施建设热潮已大量占用其先进制程生产线。这家全球最大的晶圆代工厂，其主要客户包括英伟达与苹果，当时也表示，正在努力缩小供需缺口。

台积电计划在2027年前持续扩充产能，但在2026年，其产能已然成为瓶颈，甚至在一定程度上卡住了整个供应链的咽喉。供应链紧张的问题并非只局限于芯片领域，已蔓延至科技产业链多个环节。

为了确保未来数年的生产稳定，众多客户正被迫转向长期协议。目前不少客户正在与供应商签订长达三到四年的产能保障合同。这一趋势也得到内存芯片巨头三星电子的印证。三星上周表示，正与核心客户合作，将合作协议期限延长至三至五年。这一举措既反映出客户对长期供应链安全的诉求，也体现出供应商希望以此抵御市场需求波动风险。

台积电的产能瓶颈还体现在最前沿的2nm制程上。据报道，台积电2nm制程产能已严重供不应求，甚至其最大客户英伟达都可能被迫重新设计下一代AI芯片平台“Feynman”。该平台原本计划于2028年推出，旨在接替当前的Vera Rubin架构，此次若因产能限制调整设计，可能影响其性能目标、发布时间及成本结构。

与此同时，Meta等科技巨头也加入了2nm制程产能的争夺，进一步加剧供需失衡，使得台积电先进制程的订单排期已延伸至2028年以后。

产能紧张也赋予了台积电更强的定价权。台积电先进制程将迎来连续四年的涨价潮。这意味着芯片设计公司不仅面临供应短缺，还需应对不断攀升的制造成本，而这些成本最终将传导至AI服务器厂商、云服务提供商乃至终端企业，进一步推高AI基础设施的部署成本。

行情解读：

台湾的芯片制造业贡献了其约五分之一的经济产值，但整个生态系统高度依赖进口。台湾的能源供应高度依赖中东，97%的能源需求依赖进口，其中37%的液化天然气来自中东，而台积电的电力消耗占台湾地区总发电量的10%，且先进制程对电力稳定性要求极高，毫秒级波动就可能导致晶圆报废。