
應用材料於週四盤後公布 2026 會計年度第四季及全年財報。第四季營收達 104.1 億美元,年增約 53%,高於市場預期的約 103 億美元。調整後每股盈餘成長約 92% 至 4.16 美元,優於預估的 4.06 美元。在 AI 晶片產能擴張的帶動下,核心半導體系統業務第四季營收達 80 億美元,年增 64%。

該公司預估,2027 會計年度第一季營收將高於華爾街預期,看好先進 AI 晶片的強勁需求將持續帶動半導體製造設備支出。執行長表示,2026 會計年度業績創下歷史新高,隨著 AI 持續帶來額外的半導體需求,半導體系統業務在 2026 日曆年的成長率可望超過 40%。
全年營收成長 21%,達到創紀錄的 344.5 億美元。依一般公認會計原則(GAAP)計算的每股盈餘達 12.62 美元,非 GAAP 每股盈餘則成長 37% 至 12.89 美元,兩者均創歷史新高。營業活動現金流總額為 88.7 億美元。公司透過股票回購及股利向股東返還共 47.5 億美元,其中股票回購金額為 31.8 億美元,股利為 15.7 億美元。
應用材料預估,2027 會計年度第一季營收約為 111 億美元,上下浮動 5 億美元,高於分析師平均預估的約 108.9 億美元。調整後每股盈餘預估約為 4.35 美元,上下浮動 0.20 美元,同樣優於市場預期。公司預期,先進 AI 晶片的強勁需求將持續帶動半導體製造設備投資。其股價於盤後交易上漲約 3%。
10 月下旬,執行長概述了未來幾年將公司營收翻倍、但不按相同比例增加員工人數的計畫,主要透過運用 AI 工具提升研發與品質管制效率。公司也正推動耗資 50 億美元、位於矽谷的 EPIC 研發中心投入營運,以加速下一代晶片的開發。不過,美國擴大對中國的出口限制,先前已促使公司預估 2026 會計年度營收將因此減少約 6 億美元。中國市場仍是公司面臨的最大政策不確定性來源。
需求方面,管理層表示,尖端製程邏輯晶片與 DRAM 的產能仍然吃緊。先進封裝需求也依舊十分強勁,尤其是高頻寬記憶體與混合鍵合領域。
市場洞察:
應用材料的設備涵蓋混合鍵合約 80% 的製程步驟,公司對新型封裝架構的需求仍持樂觀態度。應用材料也已連續九年提高股利,目前股利殖利率為 0.54%,反映管理層對公司持續創造現金的能力抱持信心。
