Hinihikayat ng Nvidia ang TSMC na Pumasok sa mga Advanced na Memory Chip at Sinisiyasat ang Produksyon ng 3D DRAM upang Makakuha ng Mas Malaking Bahagi ng Supply Chain ng AI!

Isinasaalang-alang ng TSMC, ang pinakamalaking tagagawa ng chip sa mundo para sa ibang mga kumpanya, ang pagpapalawak tungo sa paggawa ng mga advanced na memory chip. Nagsimula na itong bumuo ng mga plano para gumawa ng 3D DRAM sa kahilingan ng pinakamalaking kliyente nito, ang Nvidia. Kung maisasakatuparan ang mga plano, maaari pang mapalawak ng TSMC ang impluwensiya nito sa buong supply chain ng hardware para sa artificial intelligence. Kamakailan ay sinimulan ng kumpanya na pag-aralan ang mga posibleng paraan ng paggawa ng 3D DRAM.

Nag-ugat ang hakbang na ito sa pangangailangan ng Nvidia para sa suplay ng mga advanced na memory chip at sumasalamin sa pagsisikap ng mga nagdidisenyo ng AI chip na palawakin ang kanilang mga pinagkukunan ng mahahalagang piyesa. Ang 3D DRAM ay isang advanced na teknolohiya ng memorya na gumagamit ng tatlong-dimensiyonal na istruktura. Layunin nitong pataasin ang densidad ng memorya sa pamamagitan ng mga bagong pagkakaayos ng memory cell at proseso ng paggawa, na nagbibigay ng mas maraming opsiyong teknolohikal para sa mga sistema ng high-performance computing sa hinaharap. Para sa TSMC, na matagal nang nakatuon sa paggawa ng logic chip at advanced packaging, ang pagpasok sa paggawa ng advanced na DRAM ay magiging panibagong pagpapalawak ng negosyo nito.

Kasalukuyang nangingibabaw ang TSMC sa pandaigdigang paggawa ng mga advanced na logic chip at isa itong mahalagang katuwang sa paggawa ng mga AI accelerator ng Nvidia. Ang pagpapalawak tungo sa paggawa ng mga advanced na memory chip ay maaaring magbigay sa TSMC ng papel sa mas marami pang kritikal na bahagi ng hardware para sa AI computing.

Isinasaalang-alang ang posibleng pagpapalawak na ito habang nahaharap ang pandaigdigang merkado ng memory chip sa matinding kakulangan ng suplay. Ang patuloy na pagsigla ng generative AI at pagtatayo ng mga data centre ay nagtutulak ng mabilis na paglago ng demand para sa hardware na ginagamit sa high-performance computing at sa mga memory chip na sumusuporta rito, na lalong nagpapahigpit sa suplay at nagtutulak ng matarik na pagtaas ng mga presyo.

Para sa mga nagdidisenyo ng AI chip tulad ng Nvidia, ang mga memory chip ay kritikal na piyesa na nakaaapekto sa pagganap ng mga computing system at sa laki ng produksiyon. Maaaring magpataas ng gastos sa paggawa ng hardware ang mga kakulangan sa suplay at maglimita sa bilis ng paglalatag ng imprastraktura ng AI. Kaya aktibong naghahanap ang malalaking kumpanya ng teknolohiya, kabilang ang Nvidia at Apple, ng karagdagang mga tagapagtustos ng memory chip upang mabawasan ang mga panganib sa supply chain.

Sa ganitong kalagayan, ang paghikayat ng Nvidia sa TSMC na pag-aralan ang paggawa ng 3D DRAM ay maaaring makatulong sa Nvidia na makabuo ng mas malawak at sari-saring network ng mga tagapagtustos ng advanced na memory chip sa hinaharap.

Pagsusuri sa Merkado:

Nasa paunang yugto pa rin ng pananaliksik at pagpaplano ang mga plano. Hindi pa ibinubunyag ng TSMC ang laki ng posibleng pamumuhunan, inaasahang kapasidad sa produksiyon, iskedyul para sa malawakang produksiyon, o kung pormal nitong itutuloy ang komersiyal na produksiyon. Bukod dito, ang teknolohikal na pamamaraang sinusunod ng 3D DRAM ay hindi kapareho ng sa high-bandwidth memory na malawakang ginagamit sa mga AI accelerator sa kasalukuyan. Ang pag-aaral ng TSMC sa paggawa ng 3D DRAM ay hindi nangangahulugang nagpasya na itong pumasok sa kasalukuyang merkado ng HBM.