此次Modular交易将是高通在短期内连续完成的第二笔重大AI芯片收购。这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商正与AI芯片初创公司Tenstorrent进行深入谈判，交易估值介于80亿至100亿美元之间。若两笔交易均顺利完成，高通将在数周内斥资逾140亿美元重塑其AI芯片产品组合。 

QCOM股票周一收盘下跌1.84%，Modular交易的相关报道在收盘后浮出水面，该股在盘后交易中进一步下滑。尽管周一出现下跌，该股过去一年累计涨幅约为44.9%，反映出投资者对高通转型AI基础设施的乐观预期。 

高通此前已收购RISC-V初创公司Ventana Micro Systems及连接IP供应商Alphawave Semi，面向数据中心的定制ASIC芯片出货时间已提前至2026日历年。此次约40亿美元的Modular收购规模相对较小，但可能与规模更大的Tenstorrent收购形成互补。不过，Modular所带来的具体技术方向,无论是边缘推理、编译器工具链还是定制芯片,目前尚未对外披露。Modular运营着一个平台，允许开发者在不同计算芯片上部署AI模型，无需重新编写代码。 

华尔街对这一系列收购的反应较为审慎。伯恩斯坦在Tenstorrent相关报道发布后发表评论，认可增加低延迟AI推理资产的战略逻辑，但同时指出整合风险。 

在周一Modular消息发布的同一天， Cantor Fitzgerald将QCOM的目标价从$150上调至$200，维持中性评级，并预测数据中心业务收入将达到30亿美元。高通股价收盘远高于新目标价，表明市场已消化了数据中心增长预期。 

最近期的重要催化剂将是高通于6月24日举行的投资者日，届时管理层预计将全面阐述公司的AI基础设施发展路线图。投资者将密切关注管理层是否会正式确认Modular和Tenstorrent的收购谈判，以及最新的数据中心收入目标。 

行情解读：

高通计划于2026年8月5日公布第三财季业绩。市场预期每股收益为$2.21，该季度将是管理层首次正式就任何已完成交易及其财务影响发表评论的机会。过去90天内，EPS预期下调次数达23次，上调仅1次，市场对该季度业绩的预期依然偏谨慎，投资者将寄望于并购公告来重塑公司的增长叙事。