瑞穗证券将台积电CoWoS封装月产能预测上调至2026年14万片、2027年19万至20万片，此前预测分别为12万片及17万至18万片。此次大幅上调的背后，是人工智能驱动的服务器CPU需求前景显著改善，促使该机构对整体半导体供应模型进行全面修正。此次封装产能预测的上调，意味着瑞穗认为台积电的制造规模需要比此前预期更快地扩张，以应对持续加速的订单需求。瑞穗表示，预计2027年AI及服务器CPU的需求前景将更为强劲，涵盖英伟达Vera CPU、英特尔公司及AMD服务器CPU，以及谷歌、AWS、微软和Meta等云服务商自研服务器CPU。这推动了先进制程节点及CoWoS封装产能的更高需求。 

与此同时，瑞穗对需求预测也进行了大幅上调。该机构预计2026年英伟达在台积电的CoWoS封装需求量将达63万片，2027年进一步升至100.5万片，增长动力来自2026至2027年英伟达Vera CPU需求的提升，以及2027年Rubin架构产品产量的增加。博通2027年的预测则从45万片小幅下调至42.5万片，而联发科的预测则因谷歌TPU需求强劲，从9.3万片大幅上调至近18万片。 

在先进制程节点方面，瑞穗预计台积电N3制程月产能2026年将达17万片，2027年达20万片；N2制程月产能2026年预计为9万片，2027年为15万片，2028年进一步增至20万片。展望更远期，A14制程节点月产能预计2027年达1.5万片，2028年达4万片，这一时间表表明最先进的芯片制程将在本十年结束前实现相当规模的量产。 

推动上述所有修正的宏观因素，是服务器CPU需求的结构性跃升。2027年面向AI应用的服务器CPU需求将实现同比50%以上的增长，其中ARM架构服务器CPU在2027年的规模将较2026年翻倍以上。瑞穗在具体出货量预测上也给出了详细数据：预计英伟达Vera CPU 2027年产量超700万颗，美国超微公司AMD Venice CPU为500万颗，谷歌CPU超400万颗，AWS CPU超300万颗，微软CPU约100万颗，Meta CPU则在10万至20万颗之间。 

行情解读： 

瑞穗对台积电维持买入评级，该投资主题的关键前瞻催化剂包括，英伟达Vera CPU的量产爬坡及Rubin架构的生产进度能否如期推进至2027年；谷歌和AWS等云服务商的自研芯片项目能否进一步加速；以及台积电N2制程良率的持续改善能否支撑2027年至2028年的产能扩张时间表。