AI 晶片持續擴張，應用材料第一季營收展望優於預期！

應用材料於週四盤後公布 2026 會計年度第四季及全年財報。第四季營收達 104.1 億美元，年增約 53%，高於市場預期的約 103 億美元。調整後每股盈餘成長約 92% 至 4.16 美元，優於預估的 4.06 美元。受惠於 AI 晶片產能擴張，核心半導體系統事業第四季營收達 80 億美元，年增 64%。

該公司預估，2027 會計年度第一季營收將高於華爾街預期，看好先進 AI 晶片的強勁需求將持續帶動半導體製造設備支出。執行長表示，2026 會計年度業績創下歷史新高，隨著 AI 持續帶來額外的半導體需求，半導體系統事業在 2026 曆年的成長率可望超過 40%。

全年營收成長 21%，達到創紀錄的 344.5 億美元。依一般公認會計原則（GAAP）計算的每股盈餘達 12.62 美元，非 GAAP 每股盈餘則成長 37% 至 12.89 美元，兩者均創歷史新高。營業活動現金流合計為 88.7 億美元。該公司共回饋股東 47.5 億美元，包括 31.8 億美元的股票回購及 15.7 億美元的股利。

應用材料預估，2027 會計年度第一季營收約為 111 億美元，上下浮動 5 億美元，高於分析師平均預估的約 108.9 億美元。調整後每股盈餘預估約為 4.35 美元，上下浮動 0.20 美元，同樣優於預期。該公司預期，先進 AI 晶片的強勁需求將持續帶動半導體製造設備投資。其股價在盤後交易中上漲約 3%。

執行長於 10 月下旬概述未來幾年將公司營收翻倍的計畫，主要透過 AI 工具提升研發與品質管制效率，而不按相同比例增加員工人數。該公司也正推動耗資 50 億美元、位於矽谷的 EPIC 研發中心投入營運，以加速下一代晶片的開發。不過，美國擴大對中國的出口限制，先前已使該公司預估 2026 會計年度營收將因此減少約 6 億美元。中國市場仍是其政策不確定性的最大來源。

需求方面，管理層表示，尖端邏輯晶片與 DRAM 的產能仍然吃緊。先進封裝需求也持續十分強勁，尤其是高頻寬記憶體與混合鍵合領域。

市場洞察：

應用材料的設備涵蓋混合鍵合所涉及製程步驟的約 80%，該公司對新型封裝架構的需求仍抱持樂觀態度。應用材料也已連續九年提高股利，目前股利殖利率為 0.54%，反映管理層對公司持續創造現金能力的信心。